FCB   Flip-chip Bonding   플립칩 본딩 기술

(2020-05-10)
1. 플립칩 본딩 기술

  ㅇ 1964년 IBM에서 처음 개발된 이래 많은 발전을 거듭

  ㅇ 집적회로상 외부 소자와의 전기적 연결을 wire 대신에 솔더(PbSn)를 사용
     - 솔더 joint는 접착 강도 유지, 전류 및 열의 통로, 기계적 지지 등 장점을 갖음
▷부품/소자/기타
1. ASIC   2. IC   3. MEMS   4. SoC   5. 패키징   6. 반도체 회사   7. 무어의 법칙   8. FCB   9. 방열판  
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