1. MSA (Multi source Agreement)
ㅇ 광 통신 관련 업체 및 기관들 사이에서, 비슷한 이해관계를 가진 업체/단체들 간에,
광 부품(특히, 광 트랜스폰더)의 전기적, 기계적, 광학적 특성에 대한,
상호 호환성을 확보하기 위한, 자율적인 표준화 그룹
2. 주요 광 모듈 종류
ㅇ GBIC (Gigabit Interface Converter)
- 1Gbps급 광 통신을 위해 사용되던 초기 플러그형 광 트랜시버 모듈.
- 네트워크 장비(스위치, 라우터 등)에서 모듈을 쉽게 교체할 수 있도록 설계됨 (Hot-swappable)
ㅇ SFP (Small Form Factor Pluggable)
- GBIC을 소형화한 후속 표준
ㅇ XENPAK
- 가장 초기의 10GbE 광 트랜스폰더 모듈 표준 중 하나
- 크기가 크고 소비 전력이 높았으나, 대용량 데이터 전송을 지원
ㅇ X2
- XENPAK을 소형화한 버전으로, 10GbE 용 플러그형 광 모듈
- 발열 및 크기 문제를 개선
ㅇ XFP (10 Gbps Small Form Factor Pluggable)
- 10Gbps 급 소형 플러그형 광 모듈 표준
- 회로 보드 설계의 유연성을 높이고, 저전력 소비를 목표로 설계
ㅇ SFP+ (Enhanced Small Form Factor Pluggable)
- XFP보다 더 소형화된 10Gbps급 광 트랜시버 모듈
- 주로 10GbE, 8G/16G Fibre Channel 등 고속 네트워크 응용에 널리 사용됨
- 저 전력, 고 밀도 포트 구현이 가능
ㅇ CFP (C Form Factor Pluggable)
- 40Gbps, 100Gbps 전송을 지원하는 고속 광 트랜스폰더 표준
- `C`는 `Centum(100)`을 의미
- 대형 폼팩터로, 초기 100G 이더넷(100GbE) 장비에 사용됨
ㅇ CFP2
- CFP 대비 크기를 약 절반 수준으로 축소하고, 전력 효율 및 성능을 개선한 버전
- 고 밀도 고속 네트워크 장비에 적합
ㅇ CFP4
- CFP2보다 더 소형화된 폼팩터
- 100GbE 포트를 더 높은 밀도로 장착할 수 있어 데이터 센터에 적합
ㅇ 300PIN
- 10Gbps 급 장거리 전송용 광 트랜스폰더 모듈 표준
- 주로 SDH/SONET, 10GbE, 10G Fibre Channel 등의 응용에 사용
ㅇ XPAK
- 10Gbps 이더넷(10GbE) 응용을 위해 개발된 플러그형 광 모듈
- 주로 초기 10GbE 네트워크 카드 등에 사용
ㅇ QSFP (Quad Small Form Factor Pluggable)
- 4채널 통신을 지원하는 소형 플러그형 광 모듈
- 4 × 1Gbps (QSFP), 4 × 10Gbps (QSFP+), 4 × 28Gbps (QSFP28) 등 다양한 속도 버전이 존재
ㅇ QSFP+
- 40Gbps (4×10Gbps)를 지원하는 고속 소형 광 트랜스폰더
- 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅 네트워크에 많이 사용
ㅇ QSFP28
- 100Gbps (4×25Gbps)를 지원하는 소형 광 모듈
- 100GbE, InfiniBand EDR 등에 활용
ㅇ QSFP-DD (Quad Small Form Factor Pluggable Double Density)
- 기존 QSFP 대비 두 배(8채널) 데이터 전송 지원
- 최대 400Gbps까지 지원 가능, 차세대 고속 네트워크에 사용
※ (요약)
- XENPAK, X2, XPAK : 초창기 10G
- XFP, SFP+ : 소형화된 10G
- CFP, CFP2, CFP4 : 100G/400G 전송용 대형 모듈
- QSFP+, QSFP28, QSFP-DD : 고 밀도 소형 40G/100G/400G 모듈
※ (사진,그림 참고)
- Common Optical Module Form Factors
- Optical Module Package Types Overview