Bonding   본딩

(2018-01-23)

Channel Bonding, 채널 결합, 채널 본딩

Top > [기술공통]
[기초과학]
[진동/파동]
[방송/멀티미디어/정보이론]
[전기전자공학]
[통신/네트워킹]
[정보기술(IT)]
[공학일반(기계,재료등)]
[표준/계측/품질]
[기술경영]
기술공통 > [공통/유사어(ㄱ~ㄹ)]
[공통/유사어 (ㅁ~ㅂ)]
[공통/유사어(ㅅ~ㅈ)]
[공통/유사어(ㅊ~ㅎ)]
[단순기술용어]
공통/유사어 (ㅁ~ㅂ)  1. 마스크 (mask)
  2. 모듈 (module)
  3. 모듈러스 (modulus)
  4. 모드 (mode)
  5. 모멘트 (moment)
  6. 밀도 (density)
  7. 방향성 (directional)
  8. 버퍼 (buffer)
  9. 본딩 (bonding)
  10. 분해능 (resolving power)
  11. 불확정성 (uncertainty)
  12. 비 (比, specific)
  13. 비교 (같음/닮음/다름)

1. 본딩 (Bonding)

  ㅇ 영어 뜻으로는,  결합,묶음,연결 등을 의미함

  ㅇ [화학]  화학 결합 (Chemical Bonding)
     - 원자들이 분자를 형성하기위해 결합하는 방식

  ㅇ [통신]  채널 결합 (Channel Bonding)
     - 각 채널들을 결합하여 동시에 여러 채널을 사용하여 대역폭(속도)의 획기적 확대를 꾀함
        . 여러 저속 링크들을 모아 고속의 단일 링크화        ☞ 링크 집성, NIC 티밍
        . 여러 무선 대역폭들의 결합으로 대역폭(전송속도) 확대 ☞ 반송파 결합 등
     - 무선 LAN에서 채널본딩 例)
        . 802.11n/802.11ac : 20 MHz x 2 = 40 MHz
        . 802.11ac : 20 MHz x 4 = 80 MHz

  ㅇ [선로]  등전위 본딩 (Equipotential Bonding)
     - 금속 도체의 `연결`로 전위를 같게 만드는 것


[공통/유사어 (ㅁ~ㅂ)] 1. 마스크 (mask) 2. 모듈 (module) 3. 모듈러스 (modulus) 4. 모드 (mode) 5. 모멘트 (moment) 6. 밀도 (density) 7. 방향성 (directional) 8. 버퍼 (buffer) 9. 본딩 (bonding) 10. 분해능 (resolving power) 11. 불확정성 (uncertainty) 12. 비 (比, specific) 13. 비교 (같음/닮음/다름)
  1.   기술공통
    1.   공통/유사어(ㄱ~ㄹ)
    2.   공통/유사어 (ㅁ~ㅂ)
      1.     1. 마스크 (mask)
            2. 모듈 (module)
            3. 모듈러스 (modulus)
            4. 모드 (mode)
            5. 모멘트 (moment)
            6. 밀도 (density)
            7. 방향성 (directional)
            8. 버퍼 (buffer)
            9. 본딩 (bonding)
            10. 분해능 (resolving power)
            11. 불확정성 (uncertainty)
            12. 비 (比, specific)
            13. 비교 (같음/닮음/다름)
    3.   공통/유사어(ㅅ~ㅈ)
    4.   공통/유사어(ㅊ~ㅎ)
    5.   단순기술용어
  2.   기초과학
  3.   진동/파동
  4.   방송/멀티미디어/정보이론
  5.   전기전자공학
  6.   통신/네트워킹
  7.   정보기술(IT)
  8.   공학일반(기계,재료등)
  9.   표준/계측/품질
  10.   기술경영

    요약목록

Copyrightⓒ written by 차재복 (Cha Jae Bok)        「 소액후원 」