IC, SSI, MSI, LSI, VLSI, ULSI   Integrated Circuit   집적 회로

(2020-08-07)

개별회로 집적회로 비교, 이산소자 집적소자 비교

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  4. 표준 IC 회로기술별 구분
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1. 개별회로, 집적회로 비교

  ㅇ 개별회로 (Discrete Circuit)
     - 모든 부품들이 제각각 분리,삽입,연결됨으로써 하나의 완전한 회로 구성

  ㅇ 집적회로 (Integrated Circuit,IC)
     - 하나의 반도체 기판 위에, 여러 트랜지스터와 회로 구현에 필요한 수동소자저항,커패시터 등
       모든 부품들을 동시에 집적화시킨 회로
     - 견고성, 소형화, 저 전력, 저가의 대량 생산 등

     * 1958년 Texas Instruments社 잭 킬비(Jack Kilby)가 발명
        . 2000년 노벨 물리학상 수상


2. 집적회로 구분

  ㅇ 집적된 게이트 수에 따라
     - 소규모 집적회로 (Small-scale, SSI)
        . NAND,NOR,AND,OR 게이트, 인버터 등
        . 1~10개 정도의 게이트,인버터,1~2개의 플립플롭 등
     - 중규모 집적회로 (Medium-scale, MSI)
        . 덧셈기,레지스터,카운터,멀티플렉서 등
        . 10~100개 정도의 게이트 포함 ☞ TTL IC
     - 대규모 집적회로 (Large-scale, LSI)
        . 마이크로프로세서 등
        . 100~수천개 이상의 소자 포함
     - 초대규모 집적회로 (Very-Large-scale, VLSI)
        . 만~백만개 정도의 소자
     - 극대규모 집적회로 (Ultra-scale, ULSI)
        . 백만개 이상의 소자를 포함

  ㅇ 동작 소자에 따라
     - 바이폴라형
        . DTL IC (1960년대) 
        . TTL IC (1970년대)
        . ECL IC (1960년대~) : 고속용
     - 유니폴라형 (MOS형)
        . pMOS
        . nMOS
        . CMOS

  ㅇ 회로 기술에 따라
     - 양극형 트랜지스터 : TTL, ECL
     - 단극형 트랜지스터 : pMOS, nMOS, CMOS
     - 위 둘을 결합      : BiCMOS

  ㅇ 재료 구성에 따라
     - 혼성 집적회로 (Hybrid IC) 
        . 박막(thin film), 후막(thick film) 
        . 이종의 물질로써 개별 소자들을 구성하여 패키징시키는 기술
     - 모놀리식 집적회로 (Monolithic IC)
        . 동일/유사 물질들로 동일 기판 위에 여러 부분 소자들을 집적시키는 기술

  ㅇ 신호처리 형태에 따라
     - 아날로그 집적회로 (Analog IC 또는 Linear IC)
        . 아날로그 신호 처리를 위한 IC
     - 디지털 집적회로 (Digital IC)
        . 디지털 신호 처리를 위한 IC

  ㅇ 초소형 초고주파 집적 회로 ☞ MMIC 참조

  ㅇ 프로그램 가능한 논리소자 구현 ☞ ASIC, PLD, FPGA 참조


3. IC 레이아웃

  ㅇ IC 설계트랜지스터들과 그들의 물리적 연결을 기하학적 포멧으로 표현한 것


[부품/소자/기타] 1. ASIC 2. IC 3. MEMS 4. SoC 5. 패키징 6. 반도체 회사 7. 무어의 법칙 8. FCB 9. 방열판
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