IC, SSI, MSI, LSI, VLSI, ULSI   Integrated Circuit   집적 회로

(2023-11-11)

개별회로 집적회로 비교, 이산소자 집적소자 비교


1. 개별회로, 집적회로 비교

  ㅇ 개별회로 (Discrete Circuit)
     - 모든 부품들이 제각각 분리,삽입,연결됨으로써 하나의 완전한 회로 구성

  ㅇ 집적회로 (Integrated Circuit,IC)
     - 하나의 반도체 기판 위에, 
        . 여러 트랜지스터와 회로 구현에 필요한 수동소자저항,커패시터 등 모든 부품들을,
        . 동시에 집적화시킨 회로
     - 견고성, 소형화, 저 전력, 저가의 대량 생산 등 
        . (설계) ☞ 디지털시스템 설계 참조
        . (공정) ☞ 반도체 집적공정 참조
           .. (웨이퍼 제조, 산화 공정, 포토 리소그래피, 식각 공정, 증착이온주입 공정, 
               금속 배선 공정, EDS 공정, 패키지 공정) : 반도체 8대 공정

     * 1958년 Texas Instruments社 잭 킬비(Jack Kilby) IC 발명
        . 2000년 노벨 물리학상 수상


2. 집적회로 구분

  ㅇ 집적된 게이트 수에 따라
     - 소규모 집적회로 (Small-scale, SSI)
        . NAND,NOR,AND,OR 게이트, 인버터 등
        . 1~10개 정도의 게이트,인버터,1~2개의 플립플롭 등
     - 중규모 집적회로 (Medium-scale, MSI)
        . 덧셈기,레지스터,카운터,멀티플렉서 등
        . 10~100개 정도의 게이트 포함 ☞ TTL IC
     - 대규모 집적회로 (Large-scale, LSI)
        . 마이크로프로세서 등
        . 100~수천개 이상의 소자 포함
     - 초대규모 집적회로 (Very-Large-scale, VLSI)
        . 만~백만개 정도의 소자
     - 극대규모 집적회로 (Ultra-scale, ULSI)
        . 백만개 이상의 소자를 포함

  ㅇ 동작 소자에 따라
     - 바이폴라형
        . DTL IC (1960년대) 
        . TTL IC (1970년대)
        . ECL IC (1960년대~) : 고속용
     - 유니폴라형 (MOS형)
        . pMOS
        . nMOS
        . CMOS

  ㅇ 회로 기술에 따라
     - 양극형 트랜지스터 : TTL, ECL
     - 단극형 트랜지스터 : pMOS, nMOS, CMOS
     - 위 둘을 결합      : BiCMOS

  ㅇ 설계 방식에 따라
     - 범용 반도체 집적회로
     - 주문형 반도체 집적회로 (ASIC) 
        . 완전 주문형, 반 주문형, 사용자 주문형 (PLD, FPGA), ASSP

  ㅇ 재료 구성에 따라
     - 혼성 집적회로 (Hybrid IC) 
        . 박막 (Thin Film), 후막 (Thick Film) 
        . 이종의 물질로써 개별 소자들을 구성하여 패키징시키는 기술
     - 모놀리식 집적회로 (Monolithic IC)
        . 동일/유사 물질들로 동일 기판 위에 여러 부분 소자들을 집적시키는 기술

  ㅇ 신호처리 형태에 따라
     - 아날로그 집적회로 (Analog IC 또는 Linear IC)
        . 아날로그 신호 처리를 위한 IC
     - 디지털 집적회로 (Digital IC)
        . 디지털 신호 처리를 위한 IC
 
  ㅇ 초소형 초고주파 집적 회로   ☞ MMIC 참조


3. IC 레이아웃

  ㅇ IC 설계트랜지스터들과 그들의 물리적 연결을 기하학적 포멧으로 표현한 것

표준 로직 IC
   1. IC   2. 로직 IC 칩   3. 표준 IC 기능별 구분   4. 표준 IC 회로기술별 구분   5. ECL  
집적회로
   1. 집적회로  
부품/소자/기타
   1. ASIC   2. IC   3. MEMS   4. SoC   5. 패키징   6. 반도체 회사   7. 무어의 법칙   8. FCB   9. 방열판  


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