FCB   Flip-chip Bonding   플립칩 본딩 기술

(2020-05-10)

1. 플립칩 본딩 기술

  ㅇ 1964년 IBM에서 처음 개발된 이래 많은 발전을 거듭

  ㅇ 집적회로상 외부 소자와의 전기적 연결을 wire 대신에 솔더(PbSn)를 사용
     - 솔더 joint는 접착 강도 유지, 전류의 통로, 기계적 지지 등 장점을 갖음

부품/소자/기타
   1. ASIC   2. IC   3. MEMS   4. SoC   5. 패키징   6. 반도체 회사   7. 무어의 법칙   8. FCB   9. 방열판  


Copyrightⓒ written by 차재복 (Cha Jae Bok)               기술용어해설 후원
"본 웹사이트 내 모든 저작물은 원출처를 밝히는 한 자유롭게 사용(상업화포함) 가능합니다"